仁芯科技-R-LinC车载高速SerDes芯片申报2026第八届金辑奖最

申报奖项:最佳技术实践应用奖

申报领域:车规级芯片

申报技术:R-LinC 车载高速SerDes芯片

创新点:

仁芯科技进一步发布32Gbps显示屏端系列芯片。要知道，目前行业典型方案虽可通过双通道支持24Gbps甚至27Gbps，但支持32Gbps需对信号进行压缩。仁芯的32Gbps支持全速率无损DP接口，可在不压缩画质的前提下完成传输。

同时，加串端单芯片便可驱动4路高分高数刷显示屏，配合菊花链可进一步拓展屏幕数量需求；解串端集成OSD以及Bridge模块，在满足高分高刷以及功能安全的同时，进一步降低系统复杂度与BOM成本。

技术描述:

仁芯科技进一步发布32Gbps显示屏端系列芯片。要知道，目前行业典型方案虽可通过双通道支持24Gbps甚至27Gbps，但支持32Gbps需对信号进行压缩。仁芯的32Gbps支持全速率无损DP接口，可在不压缩画质的前提下完成传输。

同时，加串端单芯片便可驱动4路高分高数刷显示屏，配合菊花链可进一步拓展屏幕数量需求；解串端集成OSD以及Bridge模块，在满足高分高刷以及功能安全的同时，进一步降低系统复杂度与BOM成本。

“金辑奖”由盖世汽车发起，秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。2026年，第八届金辑奖以“中国方案向全球”为年度主题，聚焦汽车产业核心技术与创新赛道，寻找在中国市场形成、经过中国汽车产业验证，并具备全球复制价值的技术、产品、工程体系与产业协同能力。围绕真实问题、产业验证、全球适配与长期价值，金辑奖将依托盖世汽车32万家企业供应链数据库及产业研究能力，通过企业申报、产业数据和专家评审等多维度评价，发现具有产业价值与全球潜力的创新成果，并进一步沉淀为面向全球汽车产业的创新案例库。

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